[ED: Überschrift bearbeitet auf Infineons Anfrage, den richtigen Investitionsbetrag widerzuspiegeln.] Das deutsche Semiconductor Solutions Company, Infineon Technologies AG, markierte einen bedeutsamen Meilenstein beim Bau eines neuen hochmodernen Wafermoduls, sein dritter in Kulim, Malaysia, mit der Grundlage der Grundsteine auf Stein. Das dritte Modul wird an seinem Standort in Kulim Hi-Teck Park (KHTP) in Infineon Technologies (KULIM) SDN BHD stattfindet, und verleiht eine signifikante Herstellungskapazität der Power-Halbleiter, insbesondere der breiten Bandgap-Technologie, die auf Siliziumcarbid und Galliumnitride basiert. Bei einer Investition von mehr als 1,8 Milliarden US-Dollar (8 Mrd. RM) wird der Bau voraussichtlich im dritten Quartal von 2024 abgeschlossen und schätzungsweise 900 Arbeitsplätze mit hohem Wert schaffen. [ED: DNA zitierte zunächst 2 Milliarden US-Dollar (8,85 Milliarden RM) gemäß der Infineon-Veröffentlichung auf seiner Unternehmenswebsite, aber Infineo...
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